超声喷雾热解法制备半导体薄膜技术

王世凯^1,2，姜妍彦¹，唐乃岭¹，李焕勇²，胡志强¹

1. 大连工业大学化工与材料学院2. 西北工业大学材料科学与工程学院

摘 要：超声喷雾热解法(USP)作为一种新兴的薄膜制备技术,已制备出多种半导体薄膜材料,并成功应用于太阳能电池、传感器、固态氧化物燃料电池等领域。介绍了USP制备薄膜技术的原理,结合近年来USP技术在半导体薄膜制备领域的研究进展,系统阐述了超声喷雾热解法制备薄膜的原理、工艺过程及在此过程中发生的物理化学变化,详细分析了前驱体溶液化学组成、沉积温度、退火处理等各个工艺参数对薄膜沉积过程和成膜质量的影响,指出了该技术目前存在的问题及今后的发展方向。

关键词：薄膜;超声喷雾热解;沉积;