DP590高强钢双脉冲胶接点焊的工艺研究

来源期刊：材料科学与工艺2019年第4期

论文作者：易金权 曾凯 丁燕芳 何晓聪 邢保英 翟停停

文章页码：91 - 96

关键词：胶接点焊;双脉冲工艺;正交试验;金相组织;显微硬度;

摘    要：针对DP590高强钢薄板,本文提出一种应用双脉冲电流进行高强钢胶接点焊的连接工艺,通过双脉冲胶接点焊正交试验,研究双脉冲胶接点焊工艺对接头力学性能及显微组织的影响,并应用极差分析获得双脉冲胶接点焊最优工艺参数,对比分析单脉冲和双脉冲胶接点焊接头的力学性能、金相组织、显微硬度.研究表明:双脉冲电流的引入可有效降低胶接点焊过程飞溅的产生,提高胶接点焊工艺的稳定性.其中,电流是影响双脉冲胶接点焊接头力学性能的主要因素.采用双脉冲胶接点焊工艺,可明显细化熔核区的晶粒,熔核区密集分布大量的板条状马氏体,有助于提升焊核区的显微硬度,提高接头的整体韧性和强度.