铝场致扩散连接中的电特性及界面电化学反应
来源期刊:铝加工2010年第4期
论文作者:贾托胜 刘翠荣 吴志生
文章页码:15 - 18
关键词:铝;场致扩散连接;界面;电特性;
摘 要:由于铝具有良好的导热性和低密度,在电子封装及微型器件的制造中越来越受到人们的青睐,但是存在与其他材料的连接难题,本文就从铝与玻璃的场致扩散连接实验开始,从电学方程出发,通过分析连接过程中电特性的物理模拟,探索连接界面电场分布、电流峰值情况,并从电化学角度对界面反应过程加以综合分析。
贾托胜,刘翠荣,吴志生
太原科技大学材料科学与工程学院
摘 要:由于铝具有良好的导热性和低密度,在电子封装及微型器件的制造中越来越受到人们的青睐,但是存在与其他材料的连接难题,本文就从铝与玻璃的场致扩散连接实验开始,从电学方程出发,通过分析连接过程中电特性的物理模拟,探索连接界面电场分布、电流峰值情况,并从电化学角度对界面反应过程加以综合分析。
关键词:铝;场致扩散连接;界面;电特性;