新型AgC5电触头材料的性能及显微组织

朱丽慧¹，马学鸣²，余海峰¹，雷景轩¹，项兢³，陆尧³

(1.上海大学,上海,200072;
2.华东师范大学,上海,200062;
3.上海电器科学研究所,上海,200063)

摘要:采用高能球磨-还原剂液相喷雾化学包覆-粉末冶金工艺制备出新型银石墨电触头材料AgC5(质量分数).经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对比,该材料具有优异的机械物理性能.电磨损分断对比试验发现,与常规机械混粉同类触头相比该材料的耐电腐蚀性能提高了40%以上.利用扫描电镜和金相显微镜对AgC包覆粉体及烧结复压后触头显微组织进行了分析,发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外,这种絮凝体内部孔洞尺寸细小且分布均匀;新工艺材料组织细腻,球磨石墨均匀分布在Ag基体上,弥散度较高.材料经电弧作用后的工作面用SEM和EDS分析发现:新工艺改善了Ag与C间的润湿性和物理结合强度,在电弧瞬时高温作用后,熔融Ag能够以珠状粘附在基体表面,有助于减少Ag液的喷溅损失.

关键词:触头材料; AgC5; 高能球磨; 化学包覆; 还原剂液相喷雾; 粉末冶金; 显微组织; 性能;

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