电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展

邓佳丽¹，张洪迪¹，范同祥¹，汝金明²

1. 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室2. 江苏大学先进制造和现代装备技术研究所

摘 要：金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向。

关键词：金刚石/铜复合材料;基体合金化;表面金属化;碳化物;模型;