无压浸渗制备SiCp/Al-7Si-5Mg铝基复合材料的反应过程及热物理性能（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2015年第5期

论文作者：谢斌 王晓刚

文章页码：1057 - 1061

关键词：热物理性能;反应过程;无压浸渗;电子封装;

摘    要：采用无压浸渗法制备出了体积分数为55%⁷0%的SiCp/Al复合材料,并对其反应机理、组织形貌以及热物理性能进行了研究。XRD及热力学分析表明:复合材料在制备的过程中最可能发生的界面反应为SiO2（s）+Al（l）+MgO（s）→MgAl2O4（s）+Si（s）,提高Si元素的活度可以有效抑制有害界面产物Al4C3的生成;金相显微分析表明:复合材料组织均匀,结构致密,在复合材料制备过程中易产生浸渗缺陷;热物理研究表明:浸渗缺陷较少,结构致密的复合材料其最佳热导（TC）和热膨胀系数（CTE）分别为170.2 W/（m·K）和6.64×10-6K-1。