SiC/铸铁基复合材料结合界面
来源期刊：东北大学学报(自然科学版)1991年第6期
论文作者：刘进平 王玉玮 施廷藻 佟铭铎
文章页码：597 - 602
关键词：离心渗铸;铁基SiC复合;结合界面;
摘 要：利用金相显微镜、扫描电镜和图像分析仪等检测手段,研究了离心渗铸铁基陶瓷颗粒复合材料的结合界面。结果表明:粒子在基体中分布均匀,粒子含有率可达23％—32％;粒子与基体界面无元素富集,无反应产物,但加热至 900℃,保留 180 min后,SiC 开始有少量分解,Si 向基体方向扩散,C 在粒子周围富集;复合材料比基体材料耐磨性提高 40倍。
刘进平，王玉玮，施廷藻，佟铭铎
摘 要：利用金相显微镜、扫描电镜和图像分析仪等检测手段,研究了离心渗铸铁基陶瓷颗粒复合材料的结合界面。结果表明:粒子在基体中分布均匀,粒子含有率可达23％—32％;粒子与基体界面无元素富集,无反应产物,但加热至 900℃,保留 180 min后,SiC 开始有少量分解,Si 向基体方向扩散,C 在粒子周围富集;复合材料比基体材料耐磨性提高 40倍。
关键词：离心渗铸;铁基SiC复合;结合界面;
