喷射电铸工艺参数对铜铸层形貌的影响

来源期刊：材料科学与工程学报2011年第4期

论文作者：陈劲松 田宗军 刘志东 赵阳培

文章页码：513 - 516

关键词：喷射电铸;电流密度;喷射速度;扫描速度;扫描层数;

摘    要：介绍了喷射电铸的相关原理,运用扫描电镜分析了相关工艺参数(电流密度、电解液喷射速度、扫描速度、扫描层数)对铜沉积层微观结构的影响,采用工艺参数:电流密度300A/dm2,电解液喷射速度4m/s,喷嘴扫描速度10mm/s制备了纳米铜块体。结果表明喷射电铸可大大提高电铸的电流密度,远高于传统电铸电流密度;电流密度、喷射速度、扫描速度以及扫描层数都对沉积层的表面生长形态有较大的影响,使用低电流密度、高喷射速度和快的扫描速度和少的扫描层数有利于获得平整、致密的沉积层。