含介晶基团的半刚性共聚酯的合成及其性能研究
来源期刊：高分子材料科学与工程2000年第2期
论文作者：孙经武 万绍隆 甘湘萍 张会旗 阴航明
关键词：半刚性共聚酯; 介晶基团; 热致液晶高分子; 结晶高分子; 向列相液晶; 热分解动力学;
摘 要：通过介晶单体4,4′-双(6-羟己氧基)联苯(BHHBP)分别与对苯二甲酰氯(TPC)及4,4′-(对苯二甲酰氧基)二苯甲酰氯(TOBC)进行高温溶液缩聚反应合成了两种含介晶基团的半刚性共聚酯BHHBP/TPC与BHHBP/TOBC.利用DSC、TG-DTA、偏光显微镜(POM)和X射线衍射等手段对介晶单体BHHBP与共聚酯的相变行为以及共聚酯的热分解动力学及结晶性能进行了研究.结果表明,两共聚酯均为结晶性聚合物,其中BHHBP/TOBC具有向列相液晶相存在;共聚酯BHHBP/TPC与BHHBP/TOBC的热分解反应级数分别为3.6与3.1,反应活化能分别为78.9 kJ/mol与60.2 kJ/mol.
孙经武1，万绍隆1，甘湘萍1，张会旗1，阴航明1
(1.天津大学化工学院有机合成与高分子化工系,天津,300072)
摘要:通过介晶单体4,4′-双(6-羟己氧基)联苯(BHHBP)分别与对苯二甲酰氯(TPC)及4,4′-(对苯二甲酰氧基)二苯甲酰氯(TOBC)进行高温溶液缩聚反应合成了两种含介晶基团的半刚性共聚酯BHHBP/TPC与BHHBP/TOBC.利用DSC、TG-DTA、偏光显微镜(POM)和X射线衍射等手段对介晶单体BHHBP与共聚酯的相变行为以及共聚酯的热分解动力学及结晶性能进行了研究.结果表明,两共聚酯均为结晶性聚合物,其中BHHBP/TOBC具有向列相液晶相存在;共聚酯BHHBP/TPC与BHHBP/TOBC的热分解反应级数分别为3.6与3.1,反应活化能分别为78.9 kJ/mol与60.2 kJ/mol.
关键词:半刚性共聚酯; 介晶基团; 热致液晶高分子; 结晶高分子; 向列相液晶; 热分解动力学;
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