不同颗粒增强铜基复合材料的真空电击穿性能

刘勇^1,2，耿昊³，李国辉¹，田保红^1,2，顾正彬⁴，张毅^1,2

1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室3. 中国船舶重工集团公司第七一三研究所4. 南京大学材料科学与工程系

摘 要：采用粉末冶金法制备Al₂O₃/Cu和Cr30/Cu复合材料,采用熔渗法制备W80/Cu（-Al₂O₃）复合材料,观察其微观组织,测试其真空电击穿性能。结果表明:Al₂O₃/Cu和Cr30/Cu复合材料有较低的截流值,Cr30/Cu复合材料有较高的耐电压强度,且燃弧时间更加稳定;在W80/Cu复合材料中引入Al₂O₃强化粒子能提高其耐电压强度,降低截流值;Al₂O₃/Cu和Cr30/Cu复合材料电弧烧蚀区域均匀分散,而W/Cu复合材料电弧侵蚀集中,侵蚀坑较深,但能减弱熔融金属喷溅;Cr30/Cu复合材料抗真空电击穿性能最优。

关键词：真空电击穿;铜基复合材料;燃弧时间;截流值;耐电压强度;