粉末冶金法制备Mo-30Cu合金微观组织研究
来源期刊：粉末冶金技术2010年第2期
论文作者：韩胜利 崔舜 宋月清 蔡一湘
关键词：电子封装材料; Mo-Cu合金; 液相烧结; 微观结构;
摘 要：Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,通过XRD、SEM、TEM等对该合金的微观组织结构进行了观察分析,结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区.对Mo-30Cu合金的室温拉伸断口和轧制变形后的微观结构进行了分析,其断裂机制以Cu相的撕裂为主,伴随有Mo、Cu界面的分离,Mo、Mo晶粒间界面的分离和Mo晶粒的解理断裂.
韩胜利1，崔舜2，宋月清2，蔡一湘1
(1.广州有色金属研究院,广州,510650;
2.北京有色金属研究总院,北京,100088)
摘要:Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,通过XRD、SEM、TEM等对该合金的微观组织结构进行了观察分析,结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区.对Mo-30Cu合金的室温拉伸断口和轧制变形后的微观结构进行了分析,其断裂机制以Cu相的撕裂为主,伴随有Mo、Cu界面的分离,Mo、Mo晶粒间界面的分离和Mo晶粒的解理断裂.
关键词:电子封装材料; Mo-Cu合金; 液相烧结; 微观结构;
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