聚二甲基硅氧烷和聚乙二醇对溶胶-凝胶法制备的二氧化硅膜孔隙率的可控性研究(英文)
来源期刊:稀有金属材料与工程2012年第S3期
论文作者:张林 任洪波 严鸿维 董东 胡文成
文章页码:373 - 378
关键词:多孔二氧化硅薄膜;溶胶-凝胶;聚二甲基硅氧烷;聚乙烯醇;孔隙率;
摘 要:通过将水溶性聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚乙二醇(PEG)引入到酸催化的TEOS溶胶体系,制备多孔二氧化硅膜,并实现了孔隙率的可靠性。水溶性PDMS的加入可有效防止二氧化硅膜的开裂,同时单层膜的厚度可达到700 nm,但当PDMS的量过高时,膜的开裂现象则会发生。实验发现,通过改变PDMS的量可实现膜的孔隙率在30%~48%可控,当引入PEG后膜的孔隙率则会进一步增加。通过采用纯氧环境替代空气环境退火,制备的二氧化硅膜孔隙率可达到80%。进一步研究了PDMS和PEG的含量对二氧化硅膜孔隙率的影响规律,并详细探讨其形成机制。
张林1,任洪波1,严鸿维1,董东2,胡文成2
1. 中国工程物理研究院2. 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室
摘 要:通过将水溶性聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚乙二醇(PEG)引入到酸催化的TEOS溶胶体系,制备多孔二氧化硅膜,并实现了孔隙率的可靠性。水溶性PDMS的加入可有效防止二氧化硅膜的开裂,同时单层膜的厚度可达到700 nm,但当PDMS的量过高时,膜的开裂现象则会发生。实验发现,通过改变PDMS的量可实现膜的孔隙率在30%~48%可控,当引入PEG后膜的孔隙率则会进一步增加。通过采用纯氧环境替代空气环境退火,制备的二氧化硅膜孔隙率可达到80%。进一步研究了PDMS和PEG的含量对二氧化硅膜孔隙率的影响规律,并详细探讨其形成机制。
关键词:多孔二氧化硅薄膜;溶胶-凝胶;聚二甲基硅氧烷;聚乙烯醇;孔隙率;