硅粉表面化学镀铜工艺研究
来源期刊：材料开发与应用2009年第3期
论文作者：胡校苹 张玉明 荣鼎慧 丁莉莉 刘英才 刘志刚
关键词：化学镀; 硅-铜复合粉体; 微观形貌;
摘 要：研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量、pH值、温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构.结果表明:在镀液中,pH值增大、温度升高、甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速.得出最佳工艺条件:甲醛为60～72 ml/L,pH值为12～12.5,60℃.所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在.
胡校苹1，张玉明1，荣鼎慧1，丁莉莉1，刘英才1，刘志刚1
(1.中国海洋大学材料科学与工程研究院,山东,青岛,266100)
摘要:研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量、pH值、温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构.结果表明:在镀液中,pH值增大、温度升高、甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速.得出最佳工艺条件:甲醛为60～72 ml/L,pH值为12～12.5,60℃.所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在.
关键词:化学镀; 硅-铜复合粉体; 微观形貌;
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