化学镀镍层抗氧化性的电化学研究
来源期刊：材料保护2006年第12期
论文作者：胡光辉 柴志强 蒙继龙 李大树
关键词：化学镀镍; 抗氧化性能; 电化学; 正交试验;
摘 要：运用电化学方法研究了化学镀镍层经化学钝化处理和未化学钝化处理时抗氧化能力的变化情况,同时讨论了在自制复合添加剂AKM-H(由一种有机二元酸和一种含氮有机物复配而成)作用下,镀层抗硝酸黑化时间增加及镀层阳极氧化峰发生正移的现象.试验表明,化学钝化处理的和镀液中使用添加剂的镀层具有更好的抗氧化性能.通过分析添加剂AKM-H对次亚磷酸钠氧化的促进和对镍还原的抑制机理,认为AKM-H是通过改变镀层的晶态结构而提高其抗氧化性能的.
胡光辉1，柴志强2，蒙继龙2，李大树1
(1.安捷利(番禺;
2.华南理工大学机械工程学院,广东,广州,510640)
摘要:运用电化学方法研究了化学镀镍层经化学钝化处理和未化学钝化处理时抗氧化能力的变化情况,同时讨论了在自制复合添加剂AKM-H(由一种有机二元酸和一种含氮有机物复配而成)作用下,镀层抗硝酸黑化时间增加及镀层阳极氧化峰发生正移的现象.试验表明,化学钝化处理的和镀液中使用添加剂的镀层具有更好的抗氧化性能.通过分析添加剂AKM-H对次亚磷酸钠氧化的促进和对镍还原的抑制机理,认为AKM-H是通过改变镀层的晶态结构而提高其抗氧化性能的.
关键词:化学镀镍; 抗氧化性能; 电化学; 正交试验;
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