TiC颗粒增强铜基复合材料的研究

来源期刊：粉末冶金技术2018年第2期

论文作者：李月英 祝夫文

文章页码：106 - 110

关键词：铜基复合材料;TiC颗粒;磨损率;摩擦系数;电导率;

摘    要：以电解铜粉和Ti C粉为原料,采用粉末冶金法制备了增强体质量分数为5%、10%、15%、20%的Ti C颗粒增强铜基复合材料。通过对显微组织的观察和对相对密度、硬度、电导率、磨损率、摩擦系数的测试,研究了增强相质量分数、烧结温度对复合材料组织性能的影响。研究结果表明,Ti C颗粒除少量团聚外均匀分布在基体上,并与基体结合良好;随烧结温度升高,铜基复合材料的密度和硬度均有所增加;随增强相质量分数的增加,硬度增加,相对密度和电导率均有所下降;磨损率则表现为先降低后有所增加的趋势,磨损率在Ti C质量分数为15%时最低;铜基复合材料的摩擦系数明显低于纯铜,其磨损机制主要以磨粒磨损为主。