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剥离型纳米蒙脱土/聚酰亚胺复合材料的制备与表征

来源期刊:复合材料学报2014年第3期

论文作者:赖登旺 陈静 张起 李笃信 蔡淑容 杨军

文章页码:597 - 603

关键词:剥离;纳米蒙脱土;聚酰亚胺;复合材料;预聚体插层;

摘    要:利用二苯基甲烷-4,4′-二异氰酸酯(MDI)与酸化的蒙脱土(MMT)表面的羟基进行反应制得了MMTMDI;进一步利用己内酰胺(CPL)对MMT-MDI进行插层并对多余的异氰酸酯端基进行封端,制得了MMT-MDICPL。采用预聚体溶液插层法,利用聚酰胺酸(PAA)在二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中分别对MMT-MDI和MMT-MDI-CPL进行预聚体插层,制得了剥离型纳米MMT/聚酰亚胺(PI)复合材料。通过电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)、FTIR、TG、XRD和SEM对改性MMT和纳米MMT/PI复合材料进行了表征。结果表明:MDI与MMT表面羟基反应而被成功接枝于MMT上;MDI对MMT的改性、CPL对MMT-MDI的插层和封端使MMT层间距得到逐步扩大;MMT/PI复合材料的XRD和断面SEM表明,MMT在PI基体中得到了充分剥离。

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剥离型纳米蒙脱土/聚酰亚胺复合材料的制备与表征

赖登旺1,2,陈静2,张起1,李笃信1,蔡淑容2,杨军2

1. 中南大学粉末冶金国家重点实验室2. 株洲时代新材料科技股份有限公司

摘 要:利用二苯基甲烷-4,4′-二异氰酸酯(MDI)与酸化的蒙脱土(MMT)表面的羟基进行反应制得了MMTMDI;进一步利用己内酰胺(CPL)对MMT-MDI进行插层并对多余的异氰酸酯端基进行封端,制得了MMT-MDICPL。采用预聚体溶液插层法,利用聚酰胺酸(PAA)在二甲基乙酰胺(DMAC)溶剂中分别对MMT-MDI和MMT-MDI-CPL进行预聚体插层,制得了剥离型纳米MMT/聚酰亚胺(PI)复合材料。通过电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)、FTIR、TG、XRD和SEM对改性MMT和纳米MMT/PI复合材料进行了表征。结果表明:MDI与MMT表面羟基反应而被成功接枝于MMT上;MDI对MMT的改性、CPL对MMT-MDI的插层和封端使MMT层间距得到逐步扩大;MMT/PI复合材料的XRD和断面SEM表明,MMT在PI基体中得到了充分剥离。

关键词:剥离;纳米蒙脱土;聚酰亚胺;复合材料;预聚体插层;

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