低介电性双环戊二烯型苯并口恶嗪的合成及性能

来源期刊：高分子材料科学与工程2019年第3期

论文作者：陆飞 刘晶 史铁钧 钱莹 何涛

文章页码：27 - 67

关键词：傅克烷基化;合成;苯并口恶嗪;环氧树脂;热稳定性;

摘    要：以双环戊二烯、苯酚为原料通过傅克烷基化反应合成双环戊二烯型酚醛单体（DCPDNO）,再用所得的DCPDNO与多聚甲醛、苯胺反应合成双环戊二烯型苯并口恶嗪（DCPD-BOZ）。将所得DCPD-BOZ进行高温固化,DCPD-BOZ与环氧树脂E-51进行熔融共混后经过高温固化。采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振(¹H-NMR、¹³C-NMR)等分析了合成产物的化学结构,证明了产物为目标产物;采用差示扫描量热分析对DCPD-BOZ和DCPD-BOZ/E-51共混物的固化特性进行研究;采用热重分析表征了双环戊二烯型聚苯并口恶嗪poly（DCPD-BOZ）和DCPD-BOZ/E-51共混固化物的热稳定性;测试其介电性。结果表明,DCPD-BOZ在207℃出现了固化峰;在N₂的条件下,poly（DCPD-BOZ）失重5%时温度为301℃,在390℃时热分解速率最快,在800℃的残炭率为35%。在室温下介电常数为2.96,介电损耗为0.019。DCPD-BOZ/E-51共混物在240℃产生热效应;在N₂的条件下,DCPD-BOZ/E-51共混物固化物失重5%时温度为357℃,比poly（DCPD-BOZ）提高了56℃。