纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料的微观组织演变
来源期刊:复合材料学报2013年第1期
论文作者:马运柱 李永君 刘文胜 黄国基
文章页码:147 - 154
关键词:In-3Ag焊料;纳米Ag颗粒;微观组织;多次回流;复合焊料;
摘 要:通过外向法制备纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In-3Ag焊料焊点基体组织和界面IMC层(intermetallic compound)的影响规律,采用SEM、HRTEM、能量色散仪(EDS)和电子探针(EPMA)分别对焊点基体及IMC层的微观结构及成分进行观察和分析。研究结果表明:纳米Ag颗粒能诱发晶粒成核,多次回流后,复合焊料基体中颗粒状二次相AgIn2没有明显长大现象;通过塞积扩散通道和表面吸附效应,纳米Ag颗粒能显著抑制焊料界面IMC层在多次回流过程的生长;纳米Ag颗粒的合适添加量为0.5%(质量分数,下同),当添加1%时,颗粒团聚,导致界面处出现球形AgIn2,降低焊料的力学性能。
马运柱,李永君,刘文胜,黄国基
中南大学粉末冶金国家重点实验室
摘 要:通过外向法制备纳米Ag颗粒/In-3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In-3Ag焊料焊点基体组织和界面IMC层(intermetallic compound)的影响规律,采用SEM、HRTEM、能量色散仪(EDS)和电子探针(EPMA)分别对焊点基体及IMC层的微观结构及成分进行观察和分析。研究结果表明:纳米Ag颗粒能诱发晶粒成核,多次回流后,复合焊料基体中颗粒状二次相AgIn2没有明显长大现象;通过塞积扩散通道和表面吸附效应,纳米Ag颗粒能显著抑制焊料界面IMC层在多次回流过程的生长;纳米Ag颗粒的合适添加量为0.5%(质量分数,下同),当添加1%时,颗粒团聚,导致界面处出现球形AgIn2,降低焊料的力学性能。
关键词:In-3Ag焊料;纳米Ag颗粒;微观组织;多次回流;复合焊料;