高导热型铝基覆铜板研究
来源期刊:材料科学与工艺2009年第3期
论文作者:周文英 齐暑华 吴轲 王彩凤 寇静利
文章页码:360 - 363
关键词:铝基覆铜板;热导率;耐高温;介电强度;改性环氧;
摘 要:为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m.K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω.cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.
周文英1,齐暑华2,吴轲2,王彩凤3,寇静利3
1. 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室2. 西北工业大学理学院应用化学系3. 西安向阳航天材料股份有限公司
摘 要:为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m.K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω.cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.
关键词:铝基覆铜板;热导率;耐高温;介电强度;改性环氧;