陶瓷(玻璃)与金属基复合材料场致扩散连接机理研究
来源期刊：材料热处理学报2004年第1期
论文作者：薛锦 孟庆森 窦林萍
关键词：固体电解质; 陶瓷; 金属; 铝基复合材料; 场致扩散连接;
摘 要：采用自行研制的静电键合机对固体电解质硼硅玻璃和β"-氧化铝与铝基复合材料进行了静电场辅助的扩散连接试验.采用TEM、SEM、XRD等手段分析了结合界面微观结构.研究认为,结合区为金属-氧化物过渡区-陶瓷的结构形式,过渡区由表层过渡区和亚表层过渡区构成;连接过程主要包括静电键合和固相扩散接合两个阶段,界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键合的主要机制,温度、电压和陶瓷(玻璃)的离子导电性是界面氧化物固相扩散接合的基本条件;电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素.
薛锦1，孟庆森2，窦林萍2
(1.西安交通大学焊接研究所,西安,710049;
2.太原理工大学材料学院,太原,030024)
摘要:采用自行研制的静电键合机对固体电解质硼硅玻璃和β"-氧化铝与铝基复合材料进行了静电场辅助的扩散连接试验.采用TEM、SEM、XRD等手段分析了结合界面微观结构.研究认为,结合区为金属-氧化物过渡区-陶瓷的结构形式,过渡区由表层过渡区和亚表层过渡区构成;连接过程主要包括静电键合和固相扩散接合两个阶段,界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键合的主要机制,温度、电压和陶瓷(玻璃)的离子导电性是界面氧化物固相扩散接合的基本条件;电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素.
关键词:固体电解质; 陶瓷; 金属; 铝基复合材料; 场致扩散连接;
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