用脉冲喷射电沉积法制备纳米晶镍镀层
来源期刊：材料保护2007年第3期
论文作者：潘勇 周益春 唐甜 江山
关键词：脉冲喷射电沉积; 纳米晶镍镀层; 微观结构; 织构; 平均晶粒尺寸;
摘 要：采用脉冲喷射电沉积方法制备了纳米晶镍镀层,用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等方法研究了镀层的生长形貌和微观结构,并考察了脉冲电流密度对镀层微观结构如晶粒尺寸、织构等的影响.结果表明:镀层内表面(基体一侧)具有比外表面(镀液一侧)更为精细的晶粒结构,说明随着厚度的增加,镀层中的晶粒逐渐粗化.随着电流密度从45 A/dm2增加到180 A/dm2,镀层中晶粒生长的择优取向由(111)织构逐渐转变为强(220)织构.当电流密度从45 A/dm2增加到120 A/dm2时,镀层平均晶粒尺寸逐渐减小;而进一步增加电流密度到180 A/dm2,镀层晶粒尺寸又会有轻微的增大.
潘勇1，周益春1，唐甜1，江山3
(1.湘潭大学先进材料及其流变特性教育部重点试验室,湖南,湘潭,411105;
2.湘潭大学材料与光电物理学院,湖南,湘潭,411105;
3.河南工业大学理学院,河南,郑州,450007)
摘要:采用脉冲喷射电沉积方法制备了纳米晶镍镀层,用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等方法研究了镀层的生长形貌和微观结构,并考察了脉冲电流密度对镀层微观结构如晶粒尺寸、织构等的影响.结果表明:镀层内表面(基体一侧)具有比外表面(镀液一侧)更为精细的晶粒结构,说明随着厚度的增加,镀层中的晶粒逐渐粗化.随着电流密度从45 A/dm2增加到180 A/dm2,镀层中晶粒生长的择优取向由(111)织构逐渐转变为强(220)织构.当电流密度从45 A/dm2增加到120 A/dm2时,镀层平均晶粒尺寸逐渐减小;而进一步增加电流密度到180 A/dm2,镀层晶粒尺寸又会有轻微的增大.
关键词:脉冲喷射电沉积; 纳米晶镍镀层; 微观结构; 织构; 平均晶粒尺寸;
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