Ni-Al扩散界面及反应层生长动力学研究

来源期刊：上海金属2015年第2期

论文作者：肖强 李传军 袁兆静 余建波 钟云波 任忠鸣

文章页码：11 - 41

关键词：Ni-Al;扩散偶;电镀;生长动力学;

摘    要：采用电镀法制备Ni-Al扩散偶,研究了Ni-Al扩散界面处中间相的形成及其生长动力学。结果表明,扩散偶界面处形成的中间相为NiAl3相和Ni2Al3相。Ni2Al3相的生长符合抛物线长大规律,受体扩散控制,NiAl3相的生长受晶界扩散和体扩散的控制。Ni2Al3的生长激活能Q=（155.6±4.05）kJ/mol,生长常数k0为5.23×10-4m2·s-1。