氧化-球磨-还原法制备超细弥散分布钨铜复合粉末

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2003年第3期

论文作者：李云平 曲选辉 郑洲顺 雷长明

文章页码：242 - 246

关键词：钨铜复合材料;热导率;相对密度;

摘    要：在对钨铜复合粉末进行TGA-DTA分析、XRD物相分析和SEM观察分析的基础上,对氧化物粉末共还原工艺进行了改进,对比机械合金化直接制备钨铜复合材料工艺表明:对钨铜氧化物粉末短时快速球磨约3～10h后,能快速细化氧化物粉末粒度（<1μm）,降低粉末还原温度（约600℃）,可制备高分散的超细钨铜复合粉末（<1μm）;在较低的烧结温度（1200℃）下可得到相对密度为99.5％,热导率为205W·m^-1·K^-1的钨铜烧结制品。