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集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃

来源期刊：高分子材料科学与工程2008年第6期

论文作者：何杰杨明山陈俊

关键词：环氧模塑料; 绿色阻燃; 集成电路封装;

摘要：合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究.结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好.

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何杰¹，杨明山²，陈俊²

(1.北京化工大学材料科学与工程学院,北京,100029;
2.北京石油化工学院材料科学与工程系,北京,102617)

摘要:合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究.结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好.

关键词:环氧模塑料; 绿色阻燃; 集成电路封装;

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