提高IC框架材料C19400性能的几个途径
来源期刊：有色金属加工2011年第1期
论文作者：方君健
文章页码：7 - 10
关键词：IC框架材料;热轧道次;Sn;二次分级时效;强度;电导率;
摘 要：根据Cu-Fe相图,Fe在Cu中溶解度变化和合金成份特点,通过减少热轧道次,来保证合金的固溶效果,同时增加基体中Sn含量,提高IC的强度和抗软化能力;采取钟罩炉二次分级时效退火,提高电导率。经过多批次生产实践,材料性能完全满足客户要求。
方君健
中铝华中铜业有限公司
摘 要：根据Cu-Fe相图,Fe在Cu中溶解度变化和合金成份特点,通过减少热轧道次,来保证合金的固溶效果,同时增加基体中Sn含量,提高IC的强度和抗软化能力;采取钟罩炉二次分级时效退火,提高电导率。经过多批次生产实践,材料性能完全满足客户要求。
关键词：IC框架材料;热轧道次;Sn;二次分级时效;强度;电导率;
