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低温共烧(LTCC)BaO-Nd2O3-TiO2陶瓷研究

来源期刊:稀有金属材料与工程2008年增刊第1期

论文作者:陈志兵 王爽 王小勇 刘俊峰 吴顺华

关键词:低温共烧陶瓷; BaO-Nd2O3-TiO2系统陶瓷; 介电性能;

摘    要:研究了BNT(BaO-Nd2o3-Tio2)陶瓷中添加BZB(B2o3.ZnO-Bi2o3)玻璃后对烧结温度以及介电性能的影响.经过测试玻璃一陶瓷混合体的微波介质性能,发现该玻璃能将烧结温度降低到900℃或者更低.这是由于低软化点的BZB玻璃和高熔点的BNT相互作用,使得BNT和BZB之间润湿良好.BNT-BZB在900℃下烧结,具有优良的介电性能,表现为:介电常数ε约为75,损耗tanδ约为5%,温度系数TCC约为0.5%,绝缘电阻大于1011Ω.结果表明这种体系可以用来作为高频应用的低温共烧材料.

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低温共烧(LTCC)BaO-Nd2O3-TiO2陶瓷研究

陈志兵1,王爽1,王小勇1,刘俊峰1,吴顺华1

(1.天津大学电信学院,天津,300072;
2.天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室,天津,300072)

摘要:研究了BNT(BaO-Nd2o3-Tio2)陶瓷中添加BZB(B2o3.ZnO-Bi2o3)玻璃后对烧结温度以及介电性能的影响.经过测试玻璃一陶瓷混合体的微波介质性能,发现该玻璃能将烧结温度降低到900℃或者更低.这是由于低软化点的BZB玻璃和高熔点的BNT相互作用,使得BNT和BZB之间润湿良好.BNT-BZB在900℃下烧结,具有优良的介电性能,表现为:介电常数ε约为75,损耗tanδ约为5%,温度系数TCC约为0.5%,绝缘电阻大于1011Ω.结果表明这种体系可以用来作为高频应用的低温共烧材料.

关键词:低温共烧陶瓷; BaO-Nd2O3-TiO2系统陶瓷; 介电性能;

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