改性纳米BN/甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料的制备

来源期刊：复合材料学报2019年第11期

论文作者：钟洨 孟旭东 张睿涵 张一坤 顾军渭

文章页码：2644 - 2650

关键词：甲基乙烯基硅橡胶(MVSR);氮化硼(BN);聚倍半硅氧烷(POSS);导热复合材料;介电性能;

摘    要：以甲基乙烯基硅橡胶（MVSR）为基体,硅烷偶联剂KH550与聚倍半硅氧烷（POSS）结合改性的纳米BN（POSS-g-nBN）为导热填料,经混炼-热压制备POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料。结果表明,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的导热系数（λ）、介电常数（ε）和介电损耗正切值（tanδ）均随nBN用量增加而增大。相同nBN用量下,表面功能化改性有助于进一步提高nBN/MVSR导热复合材料的λ,降低ε和tanδ。当POSS-g-nBN用量为30vol%时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的λ为0.92 W（m·K）^-1,约为纯MVSR的(λ=0.18W（m·K）^-1)5倍,也高于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的λ(0.77W（m·K）^-1)。相比未改性nBN,POSS-g-nBN更易在MVSR基体内形成导热通路且和MVSR基体具有相对更低的界面热障。当POSS-g-nBN用量为30vol%时,POSS-g-nBN/MVSR导热复合材料的ε和tanδ分别为3.39和0.0049,略低于相同nBN用量的nBN/MVSR导热复合材料的ε（3.43）和tanδ（0.0057）。