集成电路制造用溅射靶材绑定技术相关问题研究
来源期刊：金属功能材料2013年第1期
论文作者：雷继锋
文章页码：48 - 53
关键词：溅射靶材;钎焊;扩散焊;电子束焊;爆炸焊;
摘 要：集成电路制造用溅射靶材的绑定技术,又称焊接或粘接技术,是溅射机台设计和制造工程师、溅射靶材开发生产工程师、以及集成电路制造工艺和设备工程师共同关心的问题,通过对比研究机械连接、钎焊、胶粘结、扩散焊、电子束焊和爆炸焊的应用条件和优缺点,增进溅射靶材设计、生产和使用相关工程师对靶材绑定技术的交流和认识。
雷继锋
北京有色金属研究总院有研亿金新材料股份有限公司
摘 要：集成电路制造用溅射靶材的绑定技术,又称焊接或粘接技术,是溅射机台设计和制造工程师、溅射靶材开发生产工程师、以及集成电路制造工艺和设备工程师共同关心的问题,通过对比研究机械连接、钎焊、胶粘结、扩散焊、电子束焊和爆炸焊的应用条件和优缺点,增进溅射靶材设计、生产和使用相关工程师对靶材绑定技术的交流和认识。
关键词：溅射靶材;钎焊;扩散焊;电子束焊;爆炸焊;
