真空吸铸过程中TiAl合金熔体流动状态

来源期刊：航空材料学报2015年第2期

论文作者：叶喜葱 赵光伟 吴海华 郭景杰 苏彦庆

文章页码：28 - 33

关键词：TiAl基合金;真空吸铸;反向充填;流动状态;

摘    要：利用数值模拟和实验相结合的方法,对金属型底浇式真空吸铸过程中合金熔体的射流宽度、反向充填位置和反向充填区域等流动状态进行研究,并优化了工艺参数。研究表明,随着吸口直径尺寸增加,金属液的射流宽度增大,反向充填位置从底部向上部移动,且充填区域也发生了相应的转变,当吸口直径为4mm时,射流宽度和型腔宽度一致,反向充填消失。当吸口直径为4mm,浇注温度为1620℃时,获得了充型完整的TiAl基合金薄板件,铸件铸态组织晶粒细小,平均尺寸小于50μm,为全片层组织。