硅抛光片(CMP)市场和技术现状
来源期刊：云南冶金2012年第1期
论文作者：张志坚 张凡 邱光文 彭茂公 王红鹰 俞琨
文章页码：40 - 44
关键词：硅抛光片;CMP技术;清洗;
摘 要：介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅抛光片大尺寸化技术问题和发展趋势,以及硅抛光片技术指标,清洗工艺组合情况等。
张志坚，张凡，邱光文，彭茂公，王红鹰，俞琨
昆明冶研新材料股份有限公司
摘 要：介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅抛光片大尺寸化技术问题和发展趋势,以及硅抛光片技术指标,清洗工艺组合情况等。
关键词：硅抛光片;CMP技术;清洗;
