镀镍石墨粉表面球化及与铜合金基体界面结合的研究
来源期刊：机械工程材料2007年第4期
论文作者：尹延国 杜春宽 郑治祥 刘焜
关键词：化学镀; 石墨; 复合材料; 润湿性; 界面结合;
摘 要：根据化学镀反应原理,在石墨粉表面镀上金属镍,并对其工艺进行了优化;通过对镀镍石墨粉的高温处理,初步讨论了镍镀层的球化及其对石墨与铜合金基体界面结合的影响.结果表明:在石墨颗粒表面获得连续均匀的镍镀层,提高了石墨粉与铜基体的润湿性,改善了铜基石墨复合材料的界面结合;高温处理时,表面金属镀层有熔融球化的趋势,影响材料的界面结合.
尹延国1，杜春宽1，郑治祥2，刘焜1
(1.合肥工业大学,摩擦学研究所,安徽合肥,230009;
2.合肥工业大学,材料科学与工程学院,安徽合肥,230009)
摘要:根据化学镀反应原理,在石墨粉表面镀上金属镍,并对其工艺进行了优化;通过对镀镍石墨粉的高温处理,初步讨论了镍镀层的球化及其对石墨与铜合金基体界面结合的影响.结果表明:在石墨颗粒表面获得连续均匀的镍镀层,提高了石墨粉与铜基体的润湿性,改善了铜基石墨复合材料的界面结合;高温处理时,表面金属镀层有熔融球化的趋势,影响材料的界面结合.
关键词:化学镀; 石墨; 复合材料; 润湿性; 界面结合;
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