Cu/金刚石复合材料研究进展

来源期刊：超硬材料工程2020年第1期

论文作者：蒋燕麟

文章页码：42 - 46

关键词：铜/金刚石;制备方法;性能指标;影响因素;

摘    要：近年来,随着5G通信的发展,其核心器件的导热散热问题受到重视。在5G条件下,频率显著提高,从而导致产生的热量显著提高,影响核心器件的稳定,传统的导热散热材料无法满足需求,因此开发具有更高导热性能的材料成为当前研究热点。金刚石的导热系数是铜的5倍,而密度则为铜的近三分之一,且膨胀系数更小。将金刚石和铜进行复合,可以发挥各自优势,有效提升热导率,从而成为最有前途的新型散热材料之一。文章介绍了Cu/金刚石复合材料的研究状况,对制备方法、性能指标、影响因素等方面进行了分析,并对未来需要解决的问题进行了梳理。