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Al2O3陶瓷的氢致滞后断裂

来源期刊：金属学报2001年第9期

论文作者：乔利杰褚武扬史博宿彦京

关键词：A12O3; 封装器件; 氢致开裂;

摘要：Al2O3封装陶瓷在恒载荷下动态充氢能发生氢致滞后断裂,其门槛应力强度因子为KIH=0.71KIc(i=20 mA/cm2)及0.45KIc(i=400 mA/cm2).氢致开裂区全是沿晶断口,而空拉断口则是沿晶和解理构成的混合断口

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乔利杰¹，褚武扬¹，史博¹，宿彦京¹

(1.北京科技大学材料物理系,北京,100083)

摘要:Al2O3封装陶瓷在恒载荷下动态充氢能发生氢致滞后断裂,其门槛应力强度因子为KIH=0.71KIc(i=20 mA/cm2)及0.45KIc(i=400 mA/cm2).氢致开裂区全是沿晶断口,而空拉断口则是沿晶和解理构成的混合断口

关键词:A12O3; 封装器件; 氢致开裂;

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