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Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响

来源期刊：材料保护1999年第6期

论文作者：何柳郭忠诚杨显万邓纶浩

关键词：复合电镀; Ni-W-B-SiC; 复合镀层; 电位-pH图;

摘要：绘制了Ni-B-H2O系的电位-pH图,分析了Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响.研究表明:由于氢在Fe基金属上的沉积存在超电位,使得Ni与B将先于H2的析出而共沉积;同时,在400 ℃进行热处理时,镀层可获得最高的显微硬度.

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何柳¹，郭忠诚¹，杨显万¹，邓纶浩¹

(1.昆明理工大学冶金系,650093)

摘要:绘制了Ni-B-H2O系的电位-pH图,分析了Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响.研究表明:由于氢在Fe基金属上的沉积存在超电位,使得Ni与B将先于H2的析出而共沉积;同时,在400 ℃进行热处理时,镀层可获得最高的显微硬度.

关键词:复合电镀; Ni-W-B-SiC; 复合镀层; 电位-pH图;

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