机械热化学法制备的Mo-Cu复合粉末及其性能

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2011年第5期

论文作者：李壮 韩胜利 蒋元力 赵东峰

文章页码：774 - 780

关键词：Mo-Cu合金;机械热化学法;烧结性能;

摘    要：钼酸铵热解氧化物与铜粉经过球磨混合后,在H2气氛下进行共还原,制得Mo-30Cu复合粉末,利用X射线衍射、SEM等测试分析手段对复合粉末进行表征,研究粉末的压制行为和烧结性能,并研究烧结温度对Mo-Cu合金的致密度、热导率和电导率的影响。结果表明:采用机械-热化学法可以制备出颗粒均匀的Mo-Cu复合粉末,该粉末具有良好的压制性;随烧结温度的升高,Mo-Cu合金的致密度、热导率和电导率提高,经1 280℃烧结后,合金的致密度可达99%以上,显微组织分布均匀,合金的热导率最高达到196.5（W.m-1.K-1）,电导率达50.5 IACS。