检测片状电阻器镀层厚度的金相制样法
来源期刊：理化检验物理分册2003年第6期
论文作者：王立 王静 王广德
关键词：样品处理; 厚度; 金相;
摘 要：片状电阻器是由陶瓷材料和金属镀层构成,因不同型号的片状电阻器仅2mm×0.5mm和2mm×1mm,镀层仅0.5mm×0.5mm,要从侧面测试片状电阻器镀层的厚度,对包埋样品的粘合剂的粘合性能,粘合剂的硬度与被测物的硬度是否一致提出了较高要求.经大量实验,用快干腻子固定和镶嵌片状电阻器试样,达到了理想的效果.
王立1，王静1，王广德1
(1.吉林师范大学分析测试中心,四平,136000)
摘要:片状电阻器是由陶瓷材料和金属镀层构成,因不同型号的片状电阻器仅2mm×0.5mm和2mm×1mm,镀层仅0.5mm×0.5mm,要从侧面测试片状电阻器镀层的厚度,对包埋样品的粘合剂的粘合性能,粘合剂的硬度与被测物的硬度是否一致提出了较高要求.经大量实验,用快干腻子固定和镶嵌片状电阻器试样,达到了理想的效果.
关键词:样品处理; 厚度; 金相;
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