高致密CuO-SnO2陶瓷的液相烧结
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年增刊第1期
论文作者：张东明 张联盟 沈强 罗国强 李捷
关键词：二氧化锡; 氧化铜; 液相烧结;
摘 要：利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料.研究表明,CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高,烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系,掺杂0.5%(摩尔分数)CuO的SnO2基陶瓷样品密度为6.88g·cm-3,相对密度达到98.97%,最佳的烧结温度为1250℃.其烧结机理为高温下生成共晶CuO-Cu2O液相大大促进了陶瓷体的烧结性能.
张东明1，张联盟1，沈强1，罗国强1，李捷1
(1.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070)
摘要:利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料.研究表明,CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高,烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系,掺杂0.5%(摩尔分数)CuO的SnO2基陶瓷样品密度为6.88g·cm-3,相对密度达到98.97%,最佳的烧结温度为1250℃.其烧结机理为高温下生成共晶CuO-Cu2O液相大大促进了陶瓷体的烧结性能.
关键词:二氧化锡; 氧化铜; 液相烧结;
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