银基焊膏的研究进展
来源期刊：贵金属2020年第S1期
论文作者：范玉曼 赵君 魏明霞 王剑平 高勤琴 谢明
文章页码：34 - 42
关键词：银基焊膏;银基合金;助焊剂;
摘 要：银具有高导电导热、耐腐蚀、抗氧化、延展性好等特性,制粉后添加不同合金元素与助焊剂以合适的比例混合制得的焊膏,在金属焊接与电子表面装联领域有着广泛的应用。结合近年来银基焊膏的最新研究进展,综述了银基焊膏中焊粉与助焊剂的研究现状,展望了银基焊膏的发展趋势。
摘要：银具有高导电导热、耐腐蚀、抗氧化、延展性好等特性,制粉后添加不同合金元素与助焊剂以合适的比例混合制得的焊膏,在金属焊接与电子表面装联领域有着广泛的应用。结合近年来银基焊膏的最新研究进展,综述了银基焊膏中焊粉与助焊剂的研究现状,展望了银基焊膏的发展趋势。
关键词：银基焊膏;银基合金;助焊剂;
