Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响
来源期刊：钢铁2003年第8期
论文作者：柳得橹 李烈军 王元立 陈贵江 康永林 王中丙 傅杰 陈南京 邵伟然
关键词：铜的偏聚; 表面缺陷; CSP热轧钢板; 硫化铜沉淀;
摘 要：研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀.讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响.
柳得橹1，李烈军2，王元立1，陈贵江2，康永林1，王中丙2，傅杰1，陈南京1，邵伟然1
(1.北京科技大学;
2.广钢集团珠江钢铁有限责任公司)
摘要:研究表明:EAF-CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀.讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响.
关键词:铜的偏聚; 表面缺陷; CSP热轧钢板; 硫化铜沉淀;
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