石墨烯气凝胶/环氧树脂复合材料的制备及导电性能
来源期刊:复合材料学报2013年第6期
论文作者:王学宝 李晋庆 罗运军
文章页码:1 - 6
关键词:石墨烯气凝胶;溶胶-凝胶法;环氧树脂;复合材料;电导率;
摘 要:以氧化石墨烯为前驱体,通过溶胶-凝胶法制备了石墨烯气凝胶(GA),然后通过超声混合的方式将GA与环氧树脂(EP)复合,制备了GA/EP复合材料。利用扫描电镜、N2吸附测试、X射线光电子能谱和X射线衍射对GA的结构进行了表征,并研究了添加不同质量分数的GA对GA/EP复合材料的热性能和导电性能的影响。结果表明,GA具有丰富的孔结构,其骨架是由石墨烯无规则堆积在一起形成的三维网格结构。经过高温热还原处理后,GA的比表面积增加到731.84m2·g-1,组成其骨架的石墨烯的层间距缩小至0.347nm,且绝大部分的含氧基团已经被除去。DMA和电导率测试结果表明,随着GA质量分数的增加,GA/EP复合材料的玻璃化转变温度呈现先升高后降低的变化趋势,而其电导率则呈现逐渐增加的趋势,逾渗阈值在0.05%0.3%之间。
王学宝1,李晋庆1,2,罗运军1
1. 北京理工大学材料科学与工程学院2. 中国兵器科学研究院
摘 要:以氧化石墨烯为前驱体,通过溶胶-凝胶法制备了石墨烯气凝胶(GA),然后通过超声混合的方式将GA与环氧树脂(EP)复合,制备了GA/EP复合材料。利用扫描电镜、N2吸附测试、X射线光电子能谱和X射线衍射对GA的结构进行了表征,并研究了添加不同质量分数的GA对GA/EP复合材料的热性能和导电性能的影响。结果表明,GA具有丰富的孔结构,其骨架是由石墨烯无规则堆积在一起形成的三维网格结构。经过高温热还原处理后,GA的比表面积增加到731.84m2·g-1,组成其骨架的石墨烯的层间距缩小至0.347nm,且绝大部分的含氧基团已经被除去。DMA和电导率测试结果表明,随着GA质量分数的增加,GA/EP复合材料的玻璃化转变温度呈现先升高后降低的变化趋势,而其电导率则呈现逐渐增加的趋势,逾渗阈值在0.05%0.3%之间。
关键词:石墨烯气凝胶;溶胶-凝胶法;环氧树脂;复合材料;电导率;