无镉银-金属氧化物(Ag-MeO)电接触材料的国内外知识产权分析
来源期刊：材料导报2007年第8期
论文作者：易丹青 许灿辉 李荐 吴春萍 王斌 卢小东
关键词：无镉; Ag-MeO; 电接触材料; 知识产权; 专利;
摘 要：通过对目前国内外电接触材料专利的检索和分析,发现涉及无镉Ag-MeO电接触材料的专利共有44项,其中在国内申请的Ag-MeO电接触材料的专利有17项,国外申请的Ag-MeO电接触材料的专利有27项.国内专利中主要的研究体系有:Ag-SnO2、Ag-CuO、Ag-ZnO、Ag-REO;主要的添加剂有:Bi2O3、In2O3、MnO、WO3、Ce2O3、La2O3、MgO、Gd2O3、Y2O3、TiO2等;主要的制备工艺有:粉末冶金法、合金内氧化法、反应合成法、化学共沉淀法、化学电镀法等.国外专利中主要的研究体系有:Ag-ZnO、Ag-SnO2、Ag-CeO2、Ag-MgO、Ag-In2O3等;主要添加剂有:Ni、CoO、MoO3、MnO、ZrO2、HfO2、TiO2、Bi2O3、GeO2\WO3、Sb2O3等;主要的制备工艺有:粉末冶金法和合金内氧化法.
易丹青1，许灿辉1，李荐1，吴春萍1，王斌1，卢小东2
(1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;
2.佛山精密电工合金有限公司,佛山,528000)
摘要:通过对目前国内外电接触材料专利的检索和分析,发现涉及无镉Ag-MeO电接触材料的专利共有44项,其中在国内申请的Ag-MeO电接触材料的专利有17项,国外申请的Ag-MeO电接触材料的专利有27项.国内专利中主要的研究体系有:Ag-SnO2、Ag-CuO、Ag-ZnO、Ag-REO;主要的添加剂有:Bi2O3、In2O3、MnO、WO3、Ce2O3、La2O3、MgO、Gd2O3、Y2O3、TiO2等;主要的制备工艺有:粉末冶金法、合金内氧化法、反应合成法、化学共沉淀法、化学电镀法等.国外专利中主要的研究体系有:Ag-ZnO、Ag-SnO2、Ag-CeO2、Ag-MgO、Ag-In2O3等;主要添加剂有:Ni、CoO、MoO3、MnO、ZrO2、HfO2、TiO2、Bi2O3、GeO2\WO3、Sb2O3等;主要的制备工艺有:粉末冶金法和合金内氧化法.
关键词:无镉; Ag-MeO; 电接触材料; 知识产权; 专利;
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