AZ31B/Cu复合材料的扩散焊制备与界面显微组织分析

来源期刊：稀有金属材料与工程2014年第2期

论文作者：杜双明 刘刚 王明静

文章页码：475 - 480

关键词：AZ31B/Cu复合材料;扩散焊;界面;显微组织;

摘    要：采用真空扩散焊工艺,在加热温度500℃、保温时间40 min、压力2.5 MPa、真空度1.0×10-2 Pa下制备了变形镁合金AZ31B/Cu双金属复合材料,并对复合材料界面区的微观结构和力学性能进行分析,探讨了界面反应层的形成机理。结果表明:铜在镁合金一侧富集出现晶界渗透现象。镁合金/Cu界面的组织依次为:α-Mg和沿其晶界析出相Mg17（Cu,Al）12/α-Mg/（α-Mg+Mg2Cu）共晶/Cu2Mg金属间化合物/（α-Mg+Mg2Cu）共晶/Cu（Mg）固溶体。硬度在基体两侧到界面中心区域内呈台阶式增加,最高显微硬度达到3510 MPa。Cu2Mg两侧的共晶液相出现具有先后次序,晶界渗透区与Cu2Mg之间先形成Mg-Cu共晶液相,然后共晶液相中的Mg原子穿越Cu2Mg层扩散至Cu侧,在Cu2Mg与Cu（Mg）固溶体之间形成Mg-Cu共晶液相。复合材料的界面抗剪强度达到61 MPa,剪切断裂发生在界面扩散层内,断口由撕裂棱和撕裂棱两边的大小不一的解理台阶构成。