CuSO₄-环己酮氧化还原体系的自由基聚合引发能力

来源期刊：高分子材料科学与工程2012年第10期

论文作者：吴蓉 钱海峰 翟光群

文章页码：34 - 38

关键词：环己酮;氧化还原引发;自由基聚合;缺电子类乙烯基单体;

摘    要：研究了CuSO4-环己酮（CyH）氧化还原体系引发甲基丙烯酸甲酯（MMA）的普通自由基聚合。结果显示,当n（CuSO4）∶n（CyH）=1∶5¹∶200,反应温度在70℃⁹0℃时反应均可进行,所得聚合物分子量在单体低转化率时已较高,且随单体转化率的增长没有明显变化,符合普通自由基聚合的特征,证实了该体系的氧化还原引发能力。另外还研究了以CuSO4-CyH-CuBr2/络合物引发MMA的反向原子转移自由基聚合,所得聚合物的分子量随转化率的上升而增加,但可控性较差。初步分析聚合机理为:Cu2+将CyH羰基α位的-CH2-氧化成了-C.H-自由基,引发单体聚合。此结果意味着过渡金属离子存在时CyH不能作为聚合溶剂。