水泥窑过渡带用低导热多层复合砖研究(Ⅰ):多层复合结构的设计
来源期刊：耐火材料2017年第5期
论文作者：袁林 陈松林 王俊涛
文章页码：366 - 369
关键词：低导热砖;多层复合结构;水泥窑过渡带;节能;
摘 要：为减少水泥窑的过度散热和安全运行隐患,采用工作层（硅莫砖,厚0.140 m）、保温层（轻质莫来石,厚0.035 m）、隔热层（含ZrO2的陶瓷纤维板,厚0.025 m）的3层复合设计方法,研究了低导热多层复合砖的保温层的结合界面方式和受力分析,并计算了该复合砖的综合热导率。结果表明:多层复合砖的工作层和保温层的结合界面采用正弦曲面结合方式,保温层和隔热层的结合界面采用135°坡形结合方式的设计,可使复合砖中间层（保温层）的应力集中较少;多层复合砖的综合热导率由原来使用非复合砖（即硅莫砖）的2.74 W·m-1·K-1降低到1.50 W·m-1·K-1。将该多层复合砖实际应用于水泥窑过渡带时,使水泥窑筒体外壳温度比采用非复合砖的降低了5070℃。
袁林1，陈松林1,2，王俊涛1
1. 中国建筑材料科学研究总院瑞泰科技股份公司
摘 要：为减少水泥窑的过度散热和安全运行隐患,采用工作层（硅莫砖,厚0.140 m）、保温层（轻质莫来石,厚0.035 m）、隔热层（含ZrO2的陶瓷纤维板,厚0.025 m）的3层复合设计方法,研究了低导热多层复合砖的保温层的结合界面方式和受力分析,并计算了该复合砖的综合热导率。结果表明:多层复合砖的工作层和保温层的结合界面采用正弦曲面结合方式,保温层和隔热层的结合界面采用135°坡形结合方式的设计,可使复合砖中间层（保温层）的应力集中较少;多层复合砖的综合热导率由原来使用非复合砖（即硅莫砖）的2.74 W·m-1·K-1降低到1.50 W·m-1·K-1。将该多层复合砖实际应用于水泥窑过渡带时,使水泥窑筒体外壳温度比采用非复合砖的降低了5070℃。
关键词：低导热砖;多层复合结构;水泥窑过渡带;节能;
