金刚石表面Cr金属化的界面扩散反应研究
来源期刊：材料工程2000年第1期
论文作者：朱永法 曹立礼 姚文清 王莉
关键词：磁控溅射; 金刚石; Cr; 界面扩散反应; AES;
摘 要：利用直流磁控溅射法在金刚石颗粒表面沉积了厚度为150nm的金属Cr薄膜.SEM研究表明在金刚石表面形成的Cr膜基本均匀,但有小的金属聚集体存在.俄歇深度剖析研究发现,在镀膜过程中Cr膜和金刚石基底间发生了显著的界面扩散作用.相应的俄歇线形分析表明,沉积过程中在界面上发生化学反应形成了部分Cr2C3物种.溅射沉积功率对金刚石颗粒与金属Cr膜的界面扩散反应有较大的影响.提高溅射功率可大大促进Cr元素的扩散,但对于C元素的扩散作用则影响较小.界面扩散反应的本质是荷能Cr原子与金刚石基底的碰撞注入作用.
朱永法1，曹立礼1，姚文清1，王莉1
(1.清华大学化学系,北京,100084)
摘要:利用直流磁控溅射法在金刚石颗粒表面沉积了厚度为150nm的金属Cr薄膜.SEM研究表明在金刚石表面形成的Cr膜基本均匀,但有小的金属聚集体存在.俄歇深度剖析研究发现,在镀膜过程中Cr膜和金刚石基底间发生了显著的界面扩散作用.相应的俄歇线形分析表明,沉积过程中在界面上发生化学反应形成了部分Cr2C3物种.溅射沉积功率对金刚石颗粒与金属Cr膜的界面扩散反应有较大的影响.提高溅射功率可大大促进Cr元素的扩散,但对于C元素的扩散作用则影响较小.界面扩散反应的本质是荷能Cr原子与金刚石基底的碰撞注入作用.
关键词:磁控溅射; 金刚石; Cr; 界面扩散反应; AES;
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