热固性硅树脂压注法制备多孔硅基陶瓷型芯研究

来源期刊：无机材料学报2015年第2期

论文作者：杨治刚 余建波 李传军 玄伟东 张振强 邓康 任忠鸣

文章页码：147 - 152

关键词：多孔;硅树脂;陶瓷型芯;线收缩率;抗弯强度;显气孔率;

摘    要：以石英玻璃粉为基体,热固性硅树脂为增塑剂,利用压注方法制备了多孔硅基陶瓷型芯,研究了烧结温度和保温时间对样品性能的影响。研究结果表明:随着烧结温度的升高,反玻璃化进程加快,在烧结温度1250℃,随着保温时间的延长,玻璃相发生了转变,逐渐析出方石英,且含量不断增加;样品的线收缩率和失重随烧结温度的升高略微增加,但烧结时间的影响较小。样品的失重主要是由于硅树脂的分解引起的。在1250℃烧结10 h后,得到样品的收缩率为0.93%,显气孔率为32.8%,抗弯强度为9.08 MPa。