工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响
来源期刊：材料保护2002年第10期
论文作者：王森林 吴辉煌 郑一雄 孙永国
关键词：化学镀; Ni-Co-P; 工艺条件;
摘 要：采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni-Co-P合金.考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni-Co-P沉积速度的影响;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响,获得了化学镀Ni-Co-P合金的最佳工艺条件为:镀液pH值为7.0,操作温度90 ℃,CoSO-4*7H-2O浓度为11 g/L.此工艺下镀液稳定性好,镀层沉积速度快;所得镀层为非晶结构.
王森林1，吴辉煌2，郑一雄1，孙永国1
(1.国立华侨大学材料科学与工程学院,福建,泉州,362011;
2.厦门大学化学系,福建,厦门,361005)
摘要:采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni-Co-P合金.考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni-Co-P沉积速度的影响;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响,获得了化学镀Ni-Co-P合金的最佳工艺条件为:镀液pH值为7.0,操作温度90 ℃,CoSO-4*7H-2O浓度为11 g/L.此工艺下镀液稳定性好,镀层沉积速度快;所得镀层为非晶结构.
关键词:化学镀; Ni-Co-P; 工艺条件;
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