酒石酸钾钠为络合剂湿化学法制备微米Cu粉
来源期刊：粉末冶金技术2012年第3期
论文作者：翟爱霞 王佳
文章页码：219 - 450
关键词：微米Cu粉;酒石酸钾钠;湿化学法;抗坏血酸;
摘 要：采用酒石酸钾钠为络合剂、抗坏血酸为还原剂还原硫酸铜制备了微米级Cu粉,并考察了抗坏血酸溶液浓度、反应温度、酒石酸钾钠的用量对Cu粉微观形貌的影响,通过SEM、XRD对Cu粉进行表征。结果表明:制备的产品为类球形或多面体的纯Cu,粒径范围为1.3～6.0μm;随着酒石酸钾钠用量的增加,Cu粉粒径先减小后基本不变;升高反应温度,增大抗坏血酸溶液浓度,均能使Cu粉粒径增大。
翟爱霞，王佳
武汉工业学院化学与环境工程学院
摘 要：采用酒石酸钾钠为络合剂、抗坏血酸为还原剂还原硫酸铜制备了微米级Cu粉,并考察了抗坏血酸溶液浓度、反应温度、酒石酸钾钠的用量对Cu粉微观形貌的影响,通过SEM、XRD对Cu粉进行表征。结果表明:制备的产品为类球形或多面体的纯Cu,粒径范围为1.3～6.0μm;随着酒石酸钾钠用量的增加,Cu粉粒径先减小后基本不变;升高反应温度,增大抗坏血酸溶液浓度,均能使Cu粉粒径增大。
关键词：微米Cu粉;酒石酸钾钠;湿化学法;抗坏血酸;
