介孔材料的合成机理与应用
来源期刊：材料导报2003年增刊第1期
论文作者：郑雪萍 林永兴 张文彬 孙立军
关键词：介孔材料; 合成机理; 应用;
摘 要：对近年来介孔材料的最新研究进展进行了综述.就介孔材料的主要合成机理,即液晶模板机理、电荷匹配机理、静电作用模型、棒状自组装模型和层状折皱模型等进行了简要介绍,对介孔材料在催化、吸附、纳米复合体系及其他领域的应用情况进行了总结,并对未来的发展趋势进行了展望.
郑雪萍1，林永兴1，张文彬2，孙立军1
(1.昆明理工大学材料与冶金工程学院;
2.昆明理工大学矿物工程及矿物材料研究所,昆明,650093)
摘要:对近年来介孔材料的最新研究进展进行了综述.就介孔材料的主要合成机理,即液晶模板机理、电荷匹配机理、静电作用模型、棒状自组装模型和层状折皱模型等进行了简要介绍,对介孔材料在催化、吸附、纳米复合体系及其他领域的应用情况进行了总结,并对未来的发展趋势进行了展望.
关键词:介孔材料; 合成机理; 应用;
【全文内容正在添加中】
