先驱体浓度、工艺温度及惰性填料对先驱体高温连接陶瓷材料性能的影响
来源期刊：航空材料学报2006年第1期
论文作者：郑文伟 陈朝辉 所俊 韩卫敏
关键词：先驱体; 硅树脂; 连接技术; 惰性填料; 剪切强度;
摘 要：对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、SiC陶瓷及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响,适当加入惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.
郑文伟1，陈朝辉1，所俊1，韩卫敏1
(1.国防科技大学CFC国防科技重点实验室,长沙,410073)
摘要:对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、SiC陶瓷及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度、裂解温度及惰性填料对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响,适当加入惰性填料SiC可以提高硅树脂对Cf/SiC复合材料的连接性能.
关键词:先驱体; 硅树脂; 连接技术; 惰性填料; 剪切强度;
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